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　　電子電器陶瓷以其節(jié)能、環(huán)保、長壽命被公認(rèn)為下一代照明技術(shù)，將取代現(xiàn)有的照明技術(shù)。然而，高達(dá)80%的LED電能轉(zhuǎn)化為熱能，LED的散熱問題已成為LED照明普及的瓶頸。隨著LED功率的增加，熱特性對LED的影響越來越明顯。它不僅會使器件壽命急劇下降，而且會嚴(yán)重影響LED的波長、功率和光通量等參數(shù)，制約著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　由于電力陶瓷中功率器件的高熱值，普通的PCB板不能承受散熱的需要，只能焊接或粘在鋁基板上。鋁基板是芯片的載體，是LED和散熱器之間的橋梁。它起著重要的作用。鋁基板用于大多數(shù)主流LED燈。鋁基板的結(jié)構(gòu)分為三層，由銅箔（電路載體）、導(dǎo)熱絕緣層和鋁板組成。銅箔焊接裝置采用鋁基板上層，散熱采用鋁基板下層。熱阻仍然較大。

　　電子電器陶瓷材料主要用于生產(chǎn)高溫坩堝、烘箱管和特殊耐用材料, 如陶瓷軸承、陶瓷密封件和水閥件；95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件；85瓷由于經(jīng)常摻入一些滑石粉, 提高了電性能和機(jī)械強(qiáng)度, 以及鉬、鈮、鉭等金屬密封, 有的被用作電真空機(jī)組單位。電子陶瓷設(shè)備的技術(shù)水平將迅速提高: 計(jì)算機(jī)技術(shù)和數(shù)字控制技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了先進(jìn)陶瓷材料工業(yè)的技術(shù)發(fā)展和快速發(fā)展。如連續(xù)燒結(jié)爐自動(dòng)控制、大功率大容量研磨設(shè)備、高性能粉體造粒設(shè)備等凈壓鑄設(shè)備等先進(jìn)成套設(shè)備, 有效提升了整體水平工業(yè)方面, 同時(shí), 在生產(chǎn)效率方面, 產(chǎn)品質(zhì)量等方面都有了很大的提高。

　　電子電器陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)越高，傳熱面積越大，傳熱距離越短，傳熱能量越高，帶走熱量就越容易。然而，鋁基板上的絕大多數(shù)隔熱層幾乎沒有導(dǎo)熱性，這使得從LED到鋁基板的熱傳遞成為不可能，并使整個(gè)散熱通道暢通無阻。由于在鋁基板的中間有一層銅和鋁板之間的絕緣層，所以高熱阻的絕緣材料就是這一層。